Nome del prodotto: Soluzione modulare per data center X3 Numero di armadi: Design a doppia fila: ≤48 Progettazione a fila singola: ≤24 Dimensioni del mobile: 600*1100*2000mm/mobile o 800*1200*2200mm/mobile Capacità UPS: 20~300 kVA Capacità di refrigerazione: 25/40 kW (raffreddamento ad aria) o 35/65 kW (raffreddamento ad acqua) PDU: 16~630A Display di monitoraggio: touch screen da 17 pollici Introduzione al prodotto: Il micromodulo intelligente X3 è una nuova generazione di prodotti modulari per data center. L'obiettivo è fornire agli utenti soluzioni per data center semplici, affidabili ed efficienti. Il design modulare è adottato per integrare efficacemente alimentazione, refrigerazione, monitoraggio, cabinet, canali e sistema di cablaggio. I prodotti possono essere implementati rapidamente ed espansi in modo flessibile, rendendo l'infrastruttura del data center più efficiente e a basso consumo energetico. Intelligenti e flessibili, migliorano significativamente l'affidabilità e la disponibilità del data center.